小米自主研发芯片正式商用 "中国芯片军团"或全面崛起

　中国经济网北京3月1日讯（记者 佟明彪） 2017年2月28日，小米公司发布了定位中高端的自主研发芯片“澎湃S1”，小米从此成为了继苹果、三星、华为之后，全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家企业，业内人士表示，小米自研芯片的成功发布，使中国企业在国际竞争中形成合力，中国芯片制造有望开始全面崛起。

　　小米公司董事长、创始人兼CEO雷军表示，处理器芯片是手机行业技术的制高点，是金字塔尖的科技，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。小米作为一家坚持追求科技探索的公司，做手机一直追求极致的用户体验，做手机芯片可以更好的软硬结合，实现小米对未来手机的理解。

　　据中国经济网记了解，芯片已经被誉为一个国家的“工业粮草”，芯片技术也从某种程度代表了一个国家信息技术的水平，是一个国家科技力量的展现。央视财经曾经报道，在2016年1月到10月，中国仅在进口芯片上就花费了1.2万亿人民币，已经超过了进口原油的费用。

　　从去年开始中国芯片制造被提升到一个前所未有的高度。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山曾表示，十三五规划中明确提出，加快科技创新成果向现实生产力转化，攻克高端通用芯片等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术。

　　中国经济网记者了解到，雷军在内部会议上提出的公司未来十年发展战略规划中最重要的一个环节就是小米要拥有自己的芯片。谈及小米为什么要涉足芯片产业时，雷军将其归结为两个原因：“处理器芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。半导体工业要是没有规模，这件事也无法完成。2014年，小米已经有了足够的用户积累，能够快速形成规模，所以三年前小米就开始考虑芯片的事情，投资做芯片。”

　　雷军认为互联网思维和坚持技术创新是小米自研芯片成功的关键。“小米是一家具有互联网思维的公司，做了6年的手机，一直追求极致的用户体验。我们有上亿的手机用户，积累了大量的用户需求，做手机芯片，可以更好的软硬结合，这也是互联网开发模式，将用户需求通过技术手段在芯片层实现，这一创新使得小米在芯片的开发过程实现了小步快跑的进展，迅速迭代升级。”

　　另外，坚持技术创新也成为小米芯强大的技术基础。据了解，目前，小米在全球的专利申请总量已突破16000件，授权总量3612件，其中国际上授权专利总量1767件。在去年国家知识产权局公布的2016年企业发明专利申请受理量排名中，北京小米移动软件有限公司以3280件的数量上榜，排名第八。

雷军展示小米5c。

　　中国经济网记者获悉，小米还在当天的发布会上发布了搭载澎湃S1芯片的小米5c，将于3月3日零点在线上首发，上午10点在线下门店开售，定价1499元起。